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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展

2013-08-13 00:00:00

全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起,专门提供EDA工具的厂商,如MentorCadence等成立,1983Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。

其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立,1987年台积电成立。等离子清洗在之后的很长一段时间,代工模式并未得到全球其他厂商的青睐,尤其是美、日厂商。近来,全球代工高潮迭起,诞生了格罗方德,它兼并了新加坡的特许公司,三星、英特尔等公司也涉及代工领域。

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