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PCB/FPC行业应用

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PCB/FPC行业应用

  • 所属分类:PCB/FPC行业

  • 点击次数:
  • 发布日期:2013/11/13
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详细介绍
    多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4  高厚径(纵横)比微孔除胶渣(Desmear)。
    目的:提高孔壁与镀铜层结合力,彻底清除胶渣(smear);提高通孔连接可靠性,准确控制Etch back,提高孔镀的信赖性和良率,防止内层开路。
    PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification):提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现沉铜后黑孔;消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象,提高可靠性。
(水滴接触角照片—胡)

相关标签:等离子活化

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