等离子活化
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模组类、半导体封装等离子处理机

模组类、半导体封装等离子处理机

详细介绍
等离子清洗
等离子清洗
1.采用自动控制界面和触摸屏人机界面,操作方便


2.独特的型腔设计,清洗均匀性好,清洗质量高


3.它采用两层结构,每层4-6个料盒,结合化学反应性和物理冲击,清洗周期短,效率高


4.等离子清洗具有重复性高,可控性强、利用率高、无污染、运行成本低等特点


5.该系统结构简单、占地面积小、效率高、操作、维护方便、速度快、运行稳定等优点。


6.D/A前,会增加引线框架或基板的表面湿润能力,使其结合的更加精密牢固。

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