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半导体职业中等离子刻蚀机的运用!集成电路引线键合的质量对微电子设备的可靠性有决定性的影响,键合区必须无污染物,具有杰出的键合特性。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗不能完全或不能去除键合区的污染物,而等离子刻蚀机可以有用去除键合区的表面污染,激活其表面,可以显著前进引线的键合拉力,大大前进包装设备的可靠性。
芯片与包装基板的粘接一般是两种不同性质的材料。材料表面一般具有疏水性和慵懒的特色。其表面粘接功用差,粘接过程中界面简略发生缝隙,给密封后的芯片带来很大危险。芯片与包装基板表面的等离子体处理可以有用前进其表面活性,大大前进环氧树脂在其表面的流动性,前进芯片与包装基板的粘结渗透性,减少芯片与基板的分层。