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在线等离子清洗机在IC封装行业中的应用-苏州爱特等离子厂家为您解析

发布日期:2022-02-03 00:00 来源:http://www.atv-corp.com 点击:

在线等离子清洗机在IC封装行业中的应用-苏州爱特等离子厂家为您解析


IC封装的工艺过程中,芯片上会出现污染物、尘埃等一些物质破坏了工艺的使用,因此我们在IC封装工艺上需做好一定的清洗工作。无论是在装线前还是装片过程中都要进行一定的清洗工作。在封装工艺过程中,引线键合工艺之前对引线框架进行等离子清洗,可以有效清除这些杂质,提高产品成品率和质量。本文主要介绍了在线等离子清洗工艺在IC封装中的应用。


IC封装工艺基本原理

电路的保护使用它在封装电路上起着很多的保护作用,可以通过安装、固定、密封等等用来对于进行整个芯片的电热保护,来对于进行防止电热的起到巨大作用;另外,它也通过它与芯片上的很多触点进行连接来得到一些封装上的外壳,这些的封装外壳再用来进行用于印刷电路的内部导线与其他电子部件的导线连接,因此我们可以直接使用内部与外部的电路连接。同时,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的污染物进入内部芯片,这些芯片表面的污染物会大大降低产品质量。在封装过程中,对于加载、引线等技术原理需要我们的清洗,来完全进行这些污染物的有效去除。

IC包装工艺流程

IC的包装过程中所进行的封装,之后投入实际应用。集成电路封装的几大步骤进行逐步分析前置过程、中间过程和后置过程(前段工艺如下图1)。封装工艺的不断发展,发生了一些变化,流程的大致步骤:

贴片:用保护膜和金属框将硅片固定切割进行;划片:将硅片切割成单个芯片并且进行反复检查;

芯片贴装:将银胶或者绝缘胶放在相应的位置,将割好的芯片从划片膜上取下来,粘贴在引线上的固定位置上;

键合:用金线连接芯片上引线孔和框架的引脚,使得内外电路的连通。使得内外电路的连通;封装:封装原件的电路,增强原件的物理特性保护它的损失以及损坏;

后固化:固化塑料包装的材料,使它有着一定的硬度和强度,经历包括整个过程。

电路封装的污染物对于集成电路造成的影响,这是很重要的一大因素,这将取决于这些问题困扰着人们,在线等离子清洗机对于这些环境的污染恰恰形成了很好的作用。


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等离子体是由带正、负电荷的离子和电子,也可能还有一些中性的原子和分子所组成的集合体。在线等离子清洗机通过在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应。在一定真空状态下,用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的沾污去除(一般厚度在3nm~30nm),提高工件表面活性的工艺叫做等离子清洗,被清除的污染物可能有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。

等离子清洗是一种高精密的微清洗。集成电路IC封装工艺中引线键合前引线框架芯片、基板上含有氧化物、微颗粒污染物,通过等离子工艺清洗不仅能去除杂质等而且可以改善材料表面性质,提高引线键合强度,降低焊不上、虚焊的可能性。

等离子清洗机与其他设备Z大的不同就是清洁力度比较大,并且比较清洁环保,不会产生多余的废水废渣。一提到等离子,可能绝大多数人想到的都是化学,而等离子清洗机应用的具体原理却是与物理有关。等离子清洗机的工作情况相当于在一个真空环境下进行压缩,随着压力的不断加大,分子之间的间隙也在不断地缩小,甚至是越来越趋向于零。之后利用工作射频源时所发射产生的交流高压震荡交流逆变电场把其中氧、铝、氢等各种制作工艺技术气体通过一定的高温挤压等暴力行为转化成另外一种化学活性状态。只有达到这种状态才能是污染物与污染物之间形成一定的吸力,通过污染物之间的相互摩擦吸引,使污染物转化成一种具有较高挥发性的物质。Z后通过人工的方式,将这些具有较高挥发性的化学物质全部输送出去,从而起到一定的清洗效果。

等离子体清洗技术在微电子IC封装中具有广泛的应用,主要用于去除表面污物和表面刻蚀等,能够显著改善封装质量和可靠性。而在线式等离子清洗机的出现,减少了因人工参与产生的2次污染和人工成本,提高了产品的成品率和可控性。

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