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PCB质量接受标准

发布日期:2022-01-24 00:00 来源:http://www.atv-corp.com 点击:


PCB质量接受标准


1.当生产指示中有与以下项目相冲突时,需以生产指示为准。


2.当生产指示及以下项目未列举时,需以《质量检验规范》标准为准。


3.以下所提到的SMT包括BGA



一.线路图形

1.板面残铜:每面<=1处。Z大尺寸 <=0.5mm,离Z近导体>=0.2mm.
2.焊盘与SMT要求:
   1)焊盘无缩锡现象。
   2)SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现 象,针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.
3.孔:
   1)孔壁上出现的镀铜层破洞,不可超过1个,且破孔数不超过孔总数的5%,横向 <=90度,纵向<=板厚的5%。
   2)孔壁上出现的附着层(如锡层)破洞,不可超过3个,破孔面积未超过孔面积的10%,且破孔数不超过孔总数的5%。
   3)A:对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔,孔内或孔口残留的铅锡应满足:过电孔残留锡珠直径不 大于0.1mm,含锡  珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%;*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。B:对于非阻焊塞孔的孔,孔内或孔口残留的铅锡应满足:孔径<=0.35mm的过孔,且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面,允许铅锡塞孔  ;对于孔径>0.35mm的过孔,如铅锡塞孔或 焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不 接受。

   4)金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ
   5)孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.
 4.导体间锡拉间:缺陷在组件面不超过50%,SS面小于30%。
 5.大焊盘上的聚锡:缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%,SS面小于30%,同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.
 6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。


二、修补


  1. 补线要求:
    a)导线拐弯处不允许补线;
    b)内层不允许补线;
    c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。
    d)过孔不允许补线;
    e)相邻平行导线不允许同时补线;
    f)断线长度大于2mm的不允许补线;
    g)焊盘周围不允许补线,补线点距离焊盘边  缘大于3mm;
    h)同一导体补线Z多1处;每板补线<=5处;  每面<=3处;补线板的比例<=8%;


 

三、阻焊

  1. 阻焊膜(绿油)

    1)绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;
    2)过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板,允许绿油入孔数目<=过孔总数的5%,不允许塞孔。
    3)绿油上SMT及BGA的宽度不超过0.025 mm.
    4)阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高出SMT焊盘0.025mm.
    5)阻焊塞孔:a)厚度和锡珠满足以上要求     ;b)没有漏塞孔;c)对于盘中孔塞孔需     满足:没有漏塞孔,没有污染焊盘、可 焊性良好,塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm.
    6)阻焊对位:A、对孔:a)镀通孔,阻焊偏位未造成阻焊上孔环;b)非镀孔,孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上;c)阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。B、对其他导电图形:a)对于NSMD焊盘,阻焊没有上焊盘;b)对于SMD焊盘,阻焊没有上焊盘;c)阻焊没有上测试点、金手指等导电图形;d)阻焊偏位没有造成相 邻导电图形露铜。

  2. 补油:每面补油<=5处,且每处面积 <=100平方毫米。



四、其它表观要求及可观察到的内在特性按   IPC-A-600 2级标准

1.凹点:Z大尺寸<=0.076 mm,每面上受凹坑影响的总面积<=板面积的5%;凹坑没有桥接导体。
2.划伤:不能露铜露基材。
3.外物(非导体):每面<=3处。Z大尺寸 <=0.076 mm,离Z近导>=0.1mm.

五、烘板

1.有烘板要求:130℃+4.5 Hours
2.烘板流程为:E-TEST →  FQC→Final     Audit→烘板→成品包装

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