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工厂生产的FPC没有优异的挠曲性,因为…

发布日期:2021-08-11 00:00 来源:http://www.atv-corp.com 点击:

工厂生产的FPC没有优异的挠曲性,因为…

A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲功能有着重要影响。


  榜首﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
  压延铜的耐折功能显着优于电解铜箔。


  第二﹑ 铜箔的厚度

  就同一种类而言铜箔的厚度越薄其耐折功能会越好。


  第三﹑ 基材所用胶的种类
  一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可前进挠曲性。


  第四﹑ 所用胶的厚度
  胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性前进。


  第五﹑ 绝缘基材
  绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好,对FPC的挠曲性有前进,选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲功能越好。


  总结材料关于挠曲的首要影响要素为两大首要方面:选用材料的类型;材料的厚度


  b) 从FPC的工艺方面剖析其挠曲性的影响。


  榜首﹑FPC组合的对称性


  在基材贴合掩盖膜后,铜箔双面材料的对称性越好可前进其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一起。


  PCB板两端的PI厚度趋于一起,PCB板两端胶的厚度趋于一起


  第二﹑压合工艺的操控
  在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中心,不可有分层现象(切片调查)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会下降挠曲次数。


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