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半导体设备行业2021年投资策略-苏州爱特维等离子设备/等离子清洗

2021-03-26 15:41:23

半导体设备行业2021年投资策略-苏州爱特维等离子设备/等离子清洗

全球半导体设备行业将持续处于高景气阶段,中国大陆晶圆厂设备采购需求旺盛,半导体设备国产替代继续突破。

1、成长性大于周期性,竞争格局高度集中。半导体设备行业过去20多年稳定增长,年均增速8%,信息技术进步为半导体设备行业整体呈阶段性成长趋势奠定基础。在先进制程、存储支出复苏和中国市场的支撑下,SEMI上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元,预计2021年或许将达700亿美元。竞争格局方面,半导体设备行业集中度持续提升,2018年全球CR3为50%,CR5为71%。具体来看,各类半导体设备均被行业前1-4家公司垄断。


2、半导体设备行业将持续处于高景气阶段,DRAM投资有望回暖。短期看,半导体设备行业景气上行:今年8-10月,北美半导体设备出货额同比增速分别为33%、40%和27%;TSMC单月营收维持高位, 1-10月收入累计同比增长27.7%;8英寸晶圆产能需求提升、产能吃紧,多个晶圆厂计划涨价或扩产;国际设备龙头三季度设备交付和收入确认迅速恢复,看好市场发展前景。长期看,先进制程设备投资需求大,将为行业长期增长奠定基础,具体来看:1)ASML三季度业绩超预期,新接订单大幅反弹,EUV占比高;2)台积电先进制程收入贡献超6成,预计未来将持续加大先进制程投资力度;3)三星也正在加快先进制程追赶步伐。

 

3、本土晶圆厂设备采购需求旺盛。


4、半导体设备国产替代继续突破,工艺验证提升国产覆盖率空间。在内外部因素共同推动下,国内半导体生态圈逐步完善,各类半导体设备均有布局,一线国产设备将持续提升国产化率,二线国产设备企业将继续实现从0-1的全面突破。根据中国国际招投标网,截止10月末,本土主要晶圆产线设备国产化率达13%,其中去胶、CMP、刻蚀、清洗、热处理和PVD国产化率分别达66%、24%、23%、22%、22%和14%,其中一线龙头中微和盛美有望加快国际化。测试设备方面,国产品牌开始迈向SOC和Memory测试市场,而晶盛与晶能在硅片生长与加工设备方面取得突破。



成长性大于周期性,竞争格局高度集中


过去20多年稳定增长,年均增速8%
半导体设备行业规模,1992年仅为81亿美元,1995-2003年稳定在200-300亿美元,2004-2016年稳定在300-400亿美元,2017-2018年攀升至550-650亿美元,1992-2018年全球半导体设备行业市场规模年均增长8%,整体上呈阶段性成长趋势。在逻辑、代工对先进制程的投资驱动下,SEMI上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元。在存储支出的复苏、以及中国市场的支撑下,2021年或许将创下700亿美元的新高。


成长性大于周期性,竞争格局高度集中


过去20多年稳定增长,年均增速8%
半导体设备行业规模,1992年仅为81亿美元,1995-2003年稳定在200-300亿美元,2004-2016年稳定在300-400亿美元,2017-2018年攀升至550-650亿美元,1992-2018年全球半导体设备行业市场规模年均增长8%,整体上呈阶段性成长趋势。在逻辑、代工对先进制程的投资驱动下,SEMI上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元。在存储支出的复苏、以及中国市场的支撑下,2021年或许将创下700亿美元的新高。

信息技术进步是半导体设备行业阶段性攀升的推动力

2000-2010年是全球PC互联网时代,半导体制程设备行业的市场规模位于250亿美元平均水平(制程设备占到半导体设备行业整体的70%-80%)。到了2010-2017年,人类进入了智能手机社交媒体时代,半导体制程设备行业的市场规模上升到320亿美元的平均线上。2017-2020年,人类将进入了5G、人工智能和物联网时代,半导体制程设备的市场规模增加到450亿美元的数量级。

国内半导体生态圈成型。尽管华为事件等短期对国内半导体产业链有较大压力,但我国半导体产业链已经形成良性循环的生态圈,包括封装、代工技术、设备、材料等均有20年左右的培育时间,且我国电子通讯消费市场庞大,半导体专用软件、设备、材料等基础技术在本土晶圆产线或设计公司的工艺验证和应用将获得前所未有的发展机遇。
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