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刻蚀用硅资料领域的隐形鳌头,并进入全球两大刻蚀设备巨头供应链

2020-05-09 12:07:19
刻蚀用硅资料领域的隐形鳌头,并进入全球两大刻蚀设备巨头供应链
    今天持续来说一只科创新股吧,也是半导体的中心股,其实一个多月前就写完了并已在订阅专栏里提早分享了,后来科创低迷暴跌就一只没来得及公开出来。这只个股就是神工股份,姓名取的是真好,只可惜时运不济,开板后遇上了日韩yiqing,而公司又主要出口日韩,然后就是一路阴跌直接腰斩,可是风雨后总要见彩虹,现如今随着科创情绪的走好,这只股今天也大涨了15%以上。
  神工股份——芯片用硅资料(就是沪硅产业的业务了),一旦量产将实现重大突破,当然研制投入也非常高….那么这只半导体资料领域中隐形鳌头究竟如何?且看海豚今天为你深度分析!
刻蚀用硅资料制作商,达国际先进水平,可满意7nm 先进制程芯片制作所需
半导体级单晶硅资料是集成电路产业链中重要的基础资料,依照其应用领域可分为芯片用单晶硅资料(刻蚀设备用)(6 英寸、8 英寸和 12 英寸)和刻蚀用单晶硅资料(晶圆制作用)(13-19英寸)。


  刻蚀是移除晶圆外表资料,使其到达集成电路设计要求的一种工艺进程,现在芯片制作工艺中广泛运用干法刻蚀工艺。刻蚀机销售额约占晶圆制作环节的 24%,是晶圆制作中的要害环节。
   公司产品主要为刻蚀用单晶硅资料,用于加工成刻蚀机上的硅电极(刻蚀用单晶硅部件)。由于硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺进程会被逐步腐蚀并变薄,当硅电极厚度减少到必定程度后,需替换新的硅电极,因而硅电极是晶圆制作刻蚀工艺的中心耗材。


   随着半导体行业的开展,芯片线宽不断缩小,硅片尺度不断扩大。芯片线宽现已从 130nm、90nm、65nm 逐步开展到 45nm、28nm、14nm,并实现了 7nm 先进制程的技能水平,同时硅片现已从 4 英寸、6 英寸、8 英寸开展到 12 英寸,未来向 18 英寸突破。
  现在集成电路制作以 8 英寸和 12 英寸的硅片为主,12 英寸硅片对应的芯片线宽主要为 45nm 至 7nm,12英寸硅片市场份额已从2009年的50%增至2015年的78%,估计2020年将超84%。12 英寸硅片所需的刻蚀用单晶硅资料尺度通常在 14 英寸以上。公司现在14英寸产品营收占比已超九成。
总之,硅片尺度越大,技能难度越大,对生产工艺的要求也就越高。公司所具有的无磁场大直径单晶硅制作技能、固液共存界面控制技能、热场尺度优化工艺等技能已处于国际先进水平,公司运用 28 英寸热系统生长 19 英寸硅单晶技能填补了国内空白,产品量产尺度较大可达19 英寸,产品质量到达国际先进水平,已可满意 7nm 先进制程芯片制作刻蚀环节对硅资料的工艺要求,与国外同类产品相比,公司产品纯度标准高于韩国厂商,其他目标基本共同。


  第三只科创东北新股,产品附加值高,毛利率水平逐年提升,已超67%
公司为继新光光电、芯源微之后,东北地区第三家科创板上市公司,成立于2013年,其间北京创投基金为公司第三大股东,持股比例达29.28%,北京创投基金背面合伙人有国信证券、航天科工、中关村开展等。
主要产品为大尺度高纯度集成电路刻蚀用单晶硅资料,尺度规模覆盖 8 英寸至 19 英寸,具体如下图:


从上图能够看到15-16 英寸产品营收占比提升较快,已从2016年的39.9%大幅提升至2019年上半年的56.1%,2019年上半年16-19英寸系列产品营收占比大幅提升至23.6%。而毛利率水平上,15-16英寸产品毛利率超65%,比15-16英寸产品高10个百分点左右,16-19英寸产品毛利率水平更是接近80%


此外随着公司生产工艺的改善、大尺度晶体生长设备的引入,单位炉次投料量及单晶硅良品量明显增加,使得公司各系列产品毛利率均有所提升。整体公司综合毛利率提升起伏较大,2016-2018年分别为43.73%、55.1%、63.77%,2019年上半年进一步提升至67.25%。
公司产品生产的技能难点在于刻蚀用单晶硅资料尺度必须大于硅片尺度,因为现在国际规模内先进制程集成电路所用硅片主要为 12 英寸,所对应刻蚀用单晶硅资料的尺度一般大于 14 英寸,较大可达 19 英寸,更要害的是要保持产品参数目标共同性。也因而公司毛利率远高于高于做溅射靶材的江丰电子(30%左右)、做超净高纯试剂和光刻胶配套试剂的江化微(30%左右)、做光刻胶专用试剂的强力新材(40%左右)。
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